在新兴技术不断发展、传统企业加速转型的背景下，高校传统的4年制专业在人才培养方面存在“天然的滞后期”，如何快速响应行业企业对人才的最新需求？上海工程技术大学以“专微融合”的方式，探索新质型人才培养模式，让学子与企业精准对接，双向奔赴。

引线键合工艺是一种在微电子封装领域中广泛应用的精密连接技术，多应用于集成电路领域。因为选修了“微电子封装”微专业，在上海工程技术大学微电子封装现代产业学院的实验室，来自不同年级、不同专业的十几位同学一起学习这项技术。

张艳 上海工程技术大学材料科学与工程学院副院长

在这个学年开设的微专业中，“微电子封装”等3个集成电路领域的微专业报名人数最多，吸引了225名学生选修。学校的一项调查表明，学生选择微专业时，重点聚焦科技前沿技术领域、与战略性新兴产业紧密连接以及面向就业市场的新兴学科。

为适应集成电路全产业链对高端创新应用型人才的迫切需求，上海工程技术大学以材料科学与工程学院为试点，携手集成电路头部企业，构建了强粘性育人共同体“微电子封装现代产业学院”。不仅开设相关 微专业，学院还重构了“数理基础+工艺原理+材料特性”交叉课程群，与企业联合开发“集成电路封装测试”等5门产教融合课程，联合编写3本产教融合教材；推行“2.5+0.5+1”的产教融合新模式。

李军 上海工程技术大学材料科学与工程学院院长

在顶岗实习期间，电子封装技术专业2021级本科生李木子走上了一家集成电路企业的产线。经过半年的历练，他已经能够熟练操作价值千万的测试设备，并获得了该公司的“产教融合优秀学员”证书。如今，正在进行毕业设计的李木子顺利地与一家半导体企业签订了三方协议。他告诉记者，自己最大的竞争力正是具备在企业中上手操作真实生产设备的实操经验。

李木子 上海工程技术大学电子封装技术专业2021级本科生  

快速响应行业对人才的最新需求，让学子与企业精准对接、双向奔赴，正是上海工程技术大学探索“专微融合”新质型人才培养模式的目的所在。据记者了解，目前学校已经开设了31个微专业，且都满足两个需求：围绕新技术、新产业、新经济对新型工程技术人才的需求，满足企业定向培养、行业用人前置的培养需求。同时，为了确保教学质量，学校同步建立了动态调整机制，并将根据学生就业情况来优化课程设置。

夏春明 上海工程技术大学副校长